10月22日，国家发展和改革委员会、教育部联合在厦门大学举行国家集成电路产教融合创新平台建设工作会。这是清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学四所高校于2019年5月首批获准建设国家集成电路产教融合创新平台以来，首次汇聚一堂交流平台建设进展，总结平台建设成效，为后续平台试点高校提供经验借鉴。

记者了解到，国家集成电路产教融合创新平台将瞄准我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，研究攻关集成电路核心关键技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，培养集成电路产业急需的复合型、交叉型人才，着力推进我国集成电路产业发展。

会上，围绕资金投入、学科建设、研发成果、人才培养等方面，北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学相关代表分别介绍了各试点高校国家集成电路产教融合创新平台的建设情况，总结了首批平台建设的有效经验，剖析了平台建设过程存在的问题。南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学相关代表分别介绍了各校集成电路学科建设情况及产教融合创新平台筹备情况，汇报了平台建设方案，提出了下一步工作思路。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、三安光电股份有限公司、长江存储科技有限责任公司等集成电路企业代表相继表示，将积极响应国家号召，携手共建国家集成电路产教融合创新平台。

据了解，厦门市政府支持平台建设发展，将配套7000万元专项用于支持厦门大学国家集成电路产教融合创新平台建设。2020年7月，厦门市政府支持新增建设经费2000万元(其中600万元已拨付)，为平台仪器设备购置、实验室改造升级及流片服务提供强有力支持。同月，《厦门市海沧区人民政府厦门大学共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议》正式签订，海沧区支持建设经费2000万元，提供培训和研发试验空间，双方将根据集成电路产业需求，展开全链条的深度合作。

目前，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台在全国率先推出集成电路企业台港澳籍技术骨干在职攻读博士学位项目，已录取7名2020级非全日制台籍博士研究生，为厦门市进一步引进台籍优秀人才开创了合作范式。2020年秋季，学院创新人才培养模式，开设“三安”平台班，已招收30名专业硕士依托三安分平台联合培养。此外，平台积极推进产业人才培训，已举办多场培训会，为国内多家集成电路企业员工、多所高校与企事业单位人员提供线上线下培训累计约3.1万人(次)。

(记者 沈伟彬 通讯员 严威)