化合物半导体是下一代信息技术、新能源产业与先进制造业的核心基石之一。11月6日，以“芯联中马，共创化合物半导体新生态”为主题的中马化合物半导体论坛（下称“论坛”）在厦门大学马来西亚分校举行。来自中马两国高校、科研院所和产业一线的专家学者，与师生代表齐聚一堂，共话前沿科研成果，探讨产业发展趋势，推动中马在化合物半导体领域的务实合作。

厦门大学党委书记、中国科学院院士张荣，中马国际高等研究院院长江云宝，厦门大学党委常委、政策研究室/发展规划办主任杨柳，厦门大学校长助理纪荣嵘，厦门大学马来西亚分校校长助理王惠琼，厦门大学科技处处长陈理想，厦门大学电子科学与技术学院、集成电路学院院长吕杭炳，拉普拉斯集团董事长林佳继、副总裁于青等出席论坛。吕杭炳主持论坛。

张荣在致辞中指出，新一轮科技革命和产业变革加速演进，中马两国在化合物半导体领域科研方向契合、产业需求互补，具备协同攻关的坚实基础。厦门大学是中国最早开办电子类相关学科的高校之一，多年来坚持立足中国东南沿海芯片产业集群，走特色发展之路，逐步形成优势突出、紧贴产业前沿的学科体系和平台体系，为半导体产业发展提供了人才支撑和关键技术保障。他希望中马两国专家学者携手深化合作，抢抓发展机遇，共同打造国际产学研用深度融合的创新共同体，助力构建高水平战略性中马命运共同体，在共建“一带一路”的新征程上书写中马协作共赢的崭新篇章。

主旨报告环节，厦门大学电子科学与技术学院教授李鸿渐，马来亚大学物理学院、低维材料实验室主任艾哈迈德·舒海米（Ahmad Shuhaimi），马来西亚国立大学IMEN微工程与纳米电子研究所所长穆哈默德·拉姆赞·本·布永（MuhamadRamdzan Bin Buyong），王惠琼，山东天岳先进科技股份有限公司研发总监梁庆瑞，拉普拉斯集团副总裁、半导体事业部总经理莱德（Ryder）等6位报告人，围绕Micro－LED、硅基代工工艺、纳米界面隐埋电子态、大尺寸碳化硅衬底等半导体前沿研究方向和产业应用场景进行分享。他们立足全球半导体产业变革趋势，深入剖析当前技术瓶颈与破局痛点，共同探讨产学研联动、跨国协同攻关、成果转化落地的可行路径。

江云宝在总结讲话中表示，本次论坛是深化中马科教与产业交流的重要学术实践，展示了化合物半导体领域的丰硕合作成果。两国科教事业的高质量发展，离不开厦门大学等国内高校的学术支撑，也凝聚着双边产业界的共同努力。他强调，论坛并非合作的终点，而是中马深化协作的全新起点，研究院将携手各方力量，把握人工智能时代发展潮流，深耕重点领域科技创新与成果共享，推动学术研究与产业应用深度衔接，持续为中马科教合作注入新动能新优势。

本次论坛由厦门大学主办，中马国际高等研究院、厦门大学电子科学与技术学院、集成电路学院承办，厦门大学马来西亚分校人工智能与机器人学院、数学与物理学院协办。论坛聚焦化合物半导体材料、器件、集成、封装与应用的全链条，搭建了中马产学研深度融合的交流平台，进一步凝聚中马协同创新共识，夯实双边互信基础，为国内宽禁带半导体产业链、供应链协同升级提供有益思路与国际化实践路径。

（电子科学与技术学院、集成电路学院王志鹏）