厦门网讯（文/图 沈伟彬 通讯员 黄宝珍）8月22日至23日，第五届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2026）（简称“论坛”）在厦门召开。来自全国高等院校、科研院所的专家学者与学生代表，高端制造电子电镀、高端电子化学品相关领域的企业代表齐聚厦门，围绕高端制造电子电镀基础和技术发展，高端电子化学品设计制备、工艺与装备，下一代高端制造功能材料研发等相关领域的最新进展、前沿动态、技术瓶颈和关键科学问题展开深入研讨及交流。

论坛现场发布了智能研发平台成果，包括与上海人工智能实验室共研的先进封装电子电镀配方研发智能体（EP-Agent），以及面向芯片先进封装领域的高通量实验智能体等，通过深度融合人工智能与先进封装技术，搭配适配高分子材料、电子电镀化学品等芯片先进封装领域的高通量智能研发实验系统，全面打造集芯片核心材料制备、智能筛选、精准表征、智能决策于一体的AI赋能的全链条研发创新能力。

论坛为期2天，设有主会场及“高端制造电子电镀基础和技术”“高端制造电子电镀工艺与装备”“高端电子化学品及功能材料智能设计”三个分会场，共安排7场大会报告、37场邀请报告、14场口头报告。

中国科学院院士、清华大学骆广生教授，香港工程院院士、香港大学黄明欣教授，苏州华博电子科技有限公司董事长薛新忠博士，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全教授、中国科学院深圳先进技术研究院研究员张国平、盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁贾照伟、华为技术有限公司主任工程师朱少臣分别作题为“微化工与电化学微反应技术”“面向3D封装的Cu-Cu互联技术”“先进封装时代陶瓷基板与TCV技术创新”“玻璃通孔技术研究进展与应用”“先进封装基板光成像阻焊干膜研发及产业化”“高端国产面板级封装电镀设备和工艺进展”“电子电镀新场景、新机会”的大会报告。

为给青年学者、学生提供科研轻成果展示、年轻化互动平台，本届论坛另设“青年学术集市”特色活动，进一步推动创新思想碰撞与产学研高效对接，促进青年人才成长。

据了解，高端制造电子电镀论坛（FEPAM）由中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授于2022年倡议发起举办，是国内首个电子电镀领域贯通基础研究和产业应用的全国性学术和行业论坛，旨在面向国家重大战略需求，突破行业技术瓶颈，推动我国高端制造电子电镀产业快速发展。

据悉，本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、表界面化学全国重点实验室、衢州高端电子化学品创新研究院、厦门大学国家集成电路产教融合创新平台、嘉庚创新实验室协办。