本报讯（记者 郭文娟 通讯员 黄宝珍）昨天，第五届高端制造电子电镀论坛在厦门落幕。

高端电子电镀技术在芯片制造中起核心作用，是实现纳米级电子逻辑互连和金属基微纳结构批量可控制造的关键技术，这一技术不仅关乎芯片的质量和性能，更是国家高端制造业竞争力的重要体现。

本届论坛为期2天，设有主会场及“高端制造电子电镀基础和技术”“高端制造电子电镀工艺与装备”“高端电子化学品及功能材料智能设计”三个分会场，共安排7场大会报告、37场邀请报告、14场口头报告。来自全国高等院校、科研院所的师生，和高端制造电子电镀、高端电子化学品相关领域的企业代表近500人齐聚厦门，围绕高端制造电子电镀基础和技术发展，高端电子化学品设计制备、工艺与装备，下一代高端制造功能材料研发等展开交流研讨。

该论坛由中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授于2022年倡议发起举办，是国内首个电子电镀领域贯通基础研究和产业应用的全国性学术和行业论坛，旨在面向国家重大战略需求，突破行业技术瓶颈，推动我国高端制造电子电镀产业快速发展。

原载于《厦门晚报》2026年8月24日第A6版