晨报讯（记者 许蔚菡）当人工智能热潮席卷全球，芯片成为大国竞争“必争之地”时，一场关乎芯片“血脉”与“筋骨”的关键会议在厦门举行。近日，第五届高端制造电子电镀论坛举行，发布了两项智能平台成果。“AI化学家”的亮相，令人眼前一亮。

本届论坛上，近500位来自全国高校、科研院所和产业链龙头企业的专家、企业掌门人和青年学者齐聚鹭岛，共同探讨如何用“电子电镀”这门看似传统的技术，破解中国高端制造“卡脖子”难题。中国科学院院士、厦门大学校长胡文平教授用通俗的话解释了这门技术的重要性：“从指甲盖大小的芯片上布设数公里长的纳米级铜线，到先进封装中让不同芯片像搭积木一样精密叠合，都离不开电子电镀。”他直言，这道工序直接影响芯片生产的良率和稳定性，而目前我国在核心工艺和专用化学品上仍高度依赖进口。

本届论坛令人眼前一亮的，不是传统的实验报告，而是“AI化学家”的登场。论坛主办方——高端电子化学品国家工程研究中心（重组）正式发布了两项智能平台成果：与上海人工智能实验室联合研发的“先进封装电子电镀配方研发智能体”（EP-Agent），以及面向芯片封装的高通量实验智能体。

简单来说，过去研发一种新的电镀液配方，科研人员要靠大量重复实验“试错”，像老中医抓药一样凭经验摸索，耗时数年。而现在，AI智能体可以在虚拟空间中快速模拟数百万种配方组合，再配合高通量自动化实验系统“一键验证”，实现从材料设计、智能筛选到精准测试的全链条智能化。这相当于给科研配上了“自动驾驶”，将大幅缩短国产高端电子化学品的研发周期，为加速替代进口装上了“数字引擎”。

原载于2026年8月26日《海西晨报》第A02版