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国家集成电路产教融合创新平台建设会在厦举行
发布时间:2020年10月24日 来源:电子科学与技术学院 责任编辑:陈联文

为总结国家集成电路产教融合创新平台建设经验,深化集成电路人才培养改革,加快集成电路关键技术攻关,10月22日,国家发展改革委员会、教育部联合在厦门大学举行国家集成电路产教融合创新平台建设工作会。国家发展改革委员会社会司司长欧晓理出席。教育部高等教育司司长吴岩主持会议。

厦门大学校长张荣在致欢迎辞中表示,集成电路是信息社会的基础,是国之重器,是国家战略性、基础性和先导性产业,事关国家安全和国民经济命脉。厦门大学将继续坚持问题导向、需求导向和目标导向,深化产教融合创新,加快集成电路领域关键核心技术攻关,加强集成电路卡脖子技术领域人才培养,推动海峡两岸集成电路产业的深度交流与融合发展,构建教育、人才与产业、创新有机衔接的新格局,努力在重大科技领域不断取得新突破,在服务发展中不断增强和引领经济社会发展的能力和水平。

2019年5月,清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学四所高校首批获准建设国家集成电路产教融合创新平台。会上,围绕资金投入、学科建设、研发成果、人才培养等方面,四所高校代表分别介绍了各试点高校国家集成电路产教融合创新平台的建设情况,总结了首批平台建设的有效经验,剖析了平台建设过程存在的问题。南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学分别介绍了各校集成电路学科建设情况及产教融合创新平台筹备情况,汇报了平台建设方案,提出了下一步工作思路。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、三安光电股份有限公司、长江存储科技有限责任公司等集成电路企业代表表示,将积极响应国家号召,携手共建国家集成电路产教融合创新平台。会上,国家投资项目评审中心评审三部处长李东杰介绍了平台申报材料及阶段性评估材料编制要点。厦门市发改委党组书记潘力方在致辞中表示,将大力支持厦门大学产教融合创新平台的建设工作。

欧晓理强调,要深刻领会学习,把中央精神贯彻好、落实好,更大力度加强集成电路学科专业建设,更大深度推进人才供给侧结构性改革,更大厚度为产业发展提供宝贵人力支撑;要汇聚优势资源,把学科专业培育好、建设好,做到高标准设置学科、高素质培养人才、高水平加强科研、高质量开放合作;要压实各方责任,把创新平台谋划好、实施好,推动项目建设扎实、投入机制多元、管理机制健全、产出机制创新;要加快制度创新,把产教融合发展好、落实好,服务区域、企业、创新发展需要,构建产教融合的新格局,构建校企联合的新阵地,构建工学结合的新引擎。

吴岩要求,各高校在建设平台过程中,主动走出去,对接产业需求,解决产业发展中真正紧迫问题,在服务中求发展,在创新中求提高,服务于国家集成电路产业的总体布局;主动引进来,在产业链中突出特色,形成互补,破解设计企业小、散、弱的问题,突破量大面广的高端芯片产品,发展多样化、多层次的行业应用芯片,不仅要产教融合,也要校校合作,提高国家集成电路产业链整体水平;牢牢把握人才培养的主体地位,把人才培养作为平台建设的中心工作,不图一夕解决“卡脖子”问题,而要放眼于产业的长期健康发展。

厦门市政府高度支持平台建设发展,将配套7000万元专项用于支持厦门大学国家集成电路产教融合创新平台建设。2020年7月,厦门市政府支持新增建设经费2000万元,为平台仪器设备购置、实验室改造升级及流片服务提供强有力支持。同月,《厦门市海沧区人民政府 厦门大学 共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议》正式签订,海沧区支持建设经费2000万元,提供培训和研发试验空间,双方将坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”的基本原则,根据集成电路产业需求,展开全链条的深度合作。

目前,厦门大学国家集成电路产教融合创新平台在全国率先推出集成电路企业台港澳籍技术骨干在职攻读博士学位项目,已录取7名2020级非全日制台籍博士研究生,为厦门市进一步引进台籍优秀人才开创了合作范式。2020年秋季,学院创新人才培养模式,开设“三安”平台班,已招收30名专业硕士依托三安分平台联合培养。此外,平台积极推进产业人才培训,已举办多场培训会,为国内多家集成电路企业员工、多所高校与企事业单位人员提供线上线下培训累计约3.1万人(次)。

福建省发展改革委员会、福建省教育厅、厦门市相关职能部门负责同志,北京大学、清华大学、复旦大学、南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学校领导与有关负责同志,厦门大学相关职能部门负责人,电子科学与技术学院党政领导,有关集成电路企业代表出席会议。

10月22日上午,国家发展改革委员会社会司司长欧晓理,厦门大学副校长叶世满,校长助理、管委会主任陈光及高校参会代表参访了三安光电股份有限公司总部,考察了厦门大学翔安校区及主楼,调研了翔安校区能源材料大楼。

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国家集成电路产教融合创新平台将瞄准我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题,研究攻关集成电路核心关键技术,涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向,培养集成电路产业急需的复合型、交叉型人才,着力推进我国集成电路产业发展。

厦门大学是全国最早开办电子类相关学科的高校之一,是最早成立半导体学科的高校之一,也是大陆高校中对台交流合作最广泛、最活跃、最成熟的学校之一。厦门大学国家集成电路产教融合创新平台将围绕厦门地区经济社会发展需求,开展集成电路领域关键核心技术研发,力争突破一批“卡脖子”技术,为厦门及周边地区集成电路高质量发展提供强有力的技术支撑;努力加快厦门地区集成电路产业人才培养,探索产教融合育人新路径;积极打通基础研究、应用研究、成果转移与产业化链条,提升厦门集成电路产业群的创新能力;进一步优化厦门产业人才服务等发展和营商环境,助力厦门成为国内领先、具有国际影响力的集成电路产业和高水平人才的聚集区,推动厦门成为对台交流和融合发展的战略支点,为打造厦门半导体与集成电路千亿产业链贡献重要力量。

(文/严威  图/庄华 严威)

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