10月25-28日，2011先进电子封装材料国际会议在厦门大学举行，本次会议由美国IEEE/CPMT和厦门大学主办，厦门大学材料学院、烟台德邦科技有限公司承办，包括美国工程院院士、香港中文大学工学院院长汪正平教授等来自美国、日本、德国、韩国、芬兰、丹麦等国家及台湾、香港等地区的近200名海内外专家、学者、企业界人士参与了会议。厦门大学副校长张颖、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允、IEEE电子元件、封装及制造技术学会（CPMT Society）的全球副会长Ricky Lee、陈田安博士在会议上致辞，会议由厦门大学材料学院刘兴军院长主持。

先进电子封装材料国际会议（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是国际最大的微电子封装技术及材料的盛会，也是国际上最重要的电子封装及材料的技术研讨会。会议为国内外学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个交流电子封装技术及材料新进展、新思路的重要平台。

2011先进电子封装材料国际会议是首次在中国召开，张颖教授任大会主席。本次会议首先进行了电子封装材料的短课程，包括美国波特兰州立大学教授、IEEE会士Jim Morris，台湾工业技术研究院会士、电子与光电研究所博士John Lau，香港科技大学先进微系统封装中心主任、机电工程系教授Ricky Lee等国际著名专家应邀授课，全国电子封装领域的年轻学者、企业工程师聆听了这次全世界最权威的课程。

随后，会议围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等，包括封装可靠性、热解决方案等主题进行了深入的交流和学习，为国内外学者及企业界人士提供了相互交流学习的平台。

（材料学院）