2005年10月18日上午，中国建设银行股份有限公司与厦门大学、集美大学技术合作签约暨揭牌仪式在厦门马可孛罗酒店举行。我校朱崇实校长以及科技处、软件学院的领导出席了签约仪式。

签约仪式上，中国建设银行总行将与厦门大学、集美大学分别签订《技术合作协议书》，同时，举行了金融信息化联合研发中心的揭牌仪式。合作协议的签订，标志着建设银行总行与厦大、集大正式建立起长期的校企合作关系。

我校校长朱崇实出席了签约仪式并讲话。

据悉，厦门市委、市政府建设高新技术生产与研发基地等相关政策，促成了建设银行总行与厦门高校的校企合作。近一年来，建设银行总行与厦门大学、集美大学在金融信息化技术合作模式、合作方向、合作内容等方面做了大量的筹划、调研和论证；在软件需求分析、数据模型分析和软件开发平台研发等方面，创建了一套快速的、稳定的框架技术和开发模式，为三方合作进行软件项目工程化实施，奠定了基础。

技术合作协议的签订以及联合研发中心的成立，对于进一步优化与推广研究成果，建立长期、稳定、互利的合作关系，催生更多的研究方向，产生更有效益的成果将起到关键的作用。

本次校企合作以“优势互补、互惠互利、真诚合作、贡献社会”为宗旨，意在搭建建设银行与厦门高校技术合作平台，加快高校科技成果产业化的步伐，有效提升企业自主创新能力，从而取得三方“共赢”的合作效果。