本报讯 （记者 林岑）昨日下午，海沧区与厦门大学签订合作协议，打造集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台。该平台作为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台，将协同区域内高校和集成电路企业进一步深化产教融合，推动我市集成电路产业集群发展。厦门大学校长张荣，市委常委、海沧区委书记林文生出席签约仪式。

2016年，海沧区制定了集成电路产业发展10年规划，重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计产业。三年多来，海沧已初步形成具有区域特色的集成电路产业集群，构建起以特色工艺为主的技术路线布局，完成了从“0到1”的跨越，集聚集成电路产业项目40余个。其中，五大制造类项目取得突破性进展，20余项设计类产品日前集中发布。

此次合作协议的签订，双方将坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”的基本原则，根据集成电路产业需求，展开全链条深度合作。按照工程化、职业化、国际化人才培养模式，培养集成电路制造业急需的、创新能力强的工程型人才。同时，平台将兼顾科技创新和学科建设，探索新技术深度应用，实现技术成果转化，推动院校学科研究方向与地方产业发展方向齐头并进，助力我市集成电路产业集群发展。